RF Characterization and Analytical Modelling of Through...

IEEE Transactions on Advanced Packaging 2010 Vol. 33; Iss. 4

RF Characterization and Analytical Modelling of Through Silicon Vias and Coplanar Waveguides for 3D Integration

Lamy, Y.P.R., Jinesh, K.B., Roozeboom, F., Gravesteijn, D.J., Besling, W.F.A.
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Volume:
33
Année:
2010
Langue:
english
DOI:
10.1109/tadvp.2010.2046166
Fichier:
PDF, 981 KB
english, 2010
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