A Power Bus With Multiple Via Ground Surface Perturbation...

IEEE Transactions on Advanced Packaging 2010 Vol. 33; Iss. 3

A Power Bus With Multiple Via Ground Surface Perturbation Lattices for Broadband Noise Isolation: Modeling and Application in RF-SiP

Chia-Yuan Hsieh, Chuen-De Wang, Kun-You Lin, Tzong-Lin Wu
Avez-vous aimé ce livre?
Quelle est la qualité du fichier téléchargé?
Veuillez télécharger le livre pour apprécier sa qualité
Quelle est la qualité des fichiers téléchargés?
Volume:
33
Année:
2010
Langue:
english
DOI:
10.1109/tadvp.2009.2036858
Fichier:
PDF, 1.46 MB
english, 2010
La conversion en est effectuée
La conversion en a échoué