Process and Reliability of Embedded Micro-Wafer-Level...

IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 2012 Vol. 2; Iss. 1

Process and Reliability of Embedded Micro-Wafer-Level Package (EMWLP) Using Low Cure Temperature Dielectric Material

Rao, V.S., Sekhar, V.N., Ho Soon Wee, Rajoo, R., Sharma, G., Lim Ying Ying, Damaruganath, P.
Avez-vous aimé ce livre?
Quelle est la qualité du fichier téléchargé?
Veuillez télécharger le livre pour apprécier sa qualité
Quelle est la qualité des fichiers téléchargés?
Volume:
2
Année:
2012
Langue:
english
DOI:
10.1109/tcpmt.2010.2104324
Fichier:
PDF, 2.90 MB
english, 2012
La conversion en est effectuée
La conversion en a échoué