Strengthening mechanism of SiC-particulate reinforced...

Strengthening mechanism of SiC-particulate reinforced Sn–3.7Ag–0.9Zn lead-free solder

X. Wang, Y.C. Liu, C. Wei, H.X. Gao, P. Jiang, L.M. Yu
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Volume:
480
Année:
2009
Langue:
english
DOI:
10.1016/j.jallcom.2009.02.002
Fichier:
PDF, 855 KB
english, 2009
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