New mechanisms of void growth in Au–Al wire bonds:...

Scripta Materialia 2011 Vol. 65; Iss. 7

New mechanisms of void growth in Au–Al wire bonds: Volumetric shrinkage and intermetallic oxidation

H. Xu, C. Liu, V.V. Silberschmidt, S.S. Pramana, T.J. White, Z. Chen, V.L. Acoff
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Volume:
65
Année:
2011
Langue:
english
Pages:
4
DOI:
10.1016/j.scriptamat.2011.06.050
Fichier:
PDF, 681 KB
english, 2011
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