High temperature induced failure in Ti/Al/Ni/Au Ohmic...

Microelectronics Reliability 2012 Vol. 52; Iss. 2

High temperature induced failure in Ti/Al/Ni/Au Ohmic contacts on AlGaN/GaN heterostructure

Zhihua Dong, Jinyan Wang, C.P. Wen, Shenghou Liu, Rumin Gong, Min Yu, Yilong Hao, Fujun Xu, Bo Shen, Yangyuan Wang
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Volume:
52
Année:
2012
Langue:
english
Pages:
5
DOI:
10.1016/j.microrel.2011.09.021
Fichier:
PDF, 744 KB
english, 2012
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