Electromigration of Cu interconnects under AC and DC test...

Microelectronic Engineering 2012 Vol. 92; Iss. none

Electromigration of Cu interconnects under AC and DC test conditions

Roey Shaviv, Gregory J. Harm, Sangita Kumari, Robert R. Keller, David T. Read
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Volume:
92
Année:
2012
Langue:
english
Pages:
4
DOI:
10.1016/j.mee.2011.05.014
Fichier:
PDF, 294 KB
english, 2012
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