Electrical and reliability characterization of CuMn self...

Microelectronic Engineering 2012 Vol. 92; Iss. none

Electrical and reliability characterization of CuMn self forming barrier interconnects on low-k CDO dielectrics

Tejaswi K. Indukuri, Rohan N. Akolkar, James S. Clarke, Arda Genc, Florian Gstrein, Michael C. Harmes, Barbara Miner, Feng Xia, Daniel J. Zierath, Sridhar Balakrishnan
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Volume:
92
Année:
2012
Langue:
english
Pages:
4
DOI:
10.1016/j.mee.2011.04.043
Fichier:
PDF, 950 KB
english, 2012
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