Campagne de collecte 15 septembre 2024 – 1 octobre 2024 C'est quoi, la collecte de fonds?

[IEEE 2011 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and...

  • Main
  • [IEEE 2011 IEEE Electrical Design of...

[IEEE 2011 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS) - Hanzhou (2011.12.12-2011.12.14)] 2011 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS) - A physics-based model of on-chip decoupling capacitor for accurate power integrity analysis

Yu-Jen Cheng,, Hao-Hsiang Chuang,, Chun Hsia,, Wen-Wei Chen,, Wen-Po Huang,, Tzong-Lin Wu,
Avez-vous aimé ce livre?
Quelle est la qualité du fichier téléchargé?
Veuillez télécharger le livre pour apprécier sa qualité
Quelle est la qualité des fichiers téléchargés?
Année:
2011
Langue:
english
Pages:
4
DOI:
10.1109/edaps.2011.6213773
Fichier:
PDF, 359 KB
english, 2011
La conversion en est effectuée
La conversion en a échoué