Progress Review of Electromagnetic Compatibility Analysis...

Progress Review of Electromagnetic Compatibility Analysis Technologies for Packages, Printed Circuit Boards, and Novel Interconnects

Er-Ping Li, Xing-Chang Wei, Cangellaris, A.C., En-Xiao Liu, Yao-Jiang Zhang, D'Amore, M., Joungho Kim, Sudo, T.

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Volume:

Année:

2010

Langue:

english

Pages:

DOI:

10.1109/temc.2010.2048755

Fichier:

PDF, 1.26 MB

english, 2010

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