Embedded power: a 3-D MCM integration technology for IPEM...

Embedded power: a 3-D MCM integration technology for IPEM packaging application

Zhenxian Liang, van Wyk, J.D., Lee, F.C.

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Volume:

Année:

2006

Langue:

english

Pages:

DOI:

10.1109/tadvp.2006.879496

Fichier:

PDF, 4.13 MB

english, 2006

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