Campagne de collecte 15 septembre 2024 – 1 octobre 2024 C'est quoi, la collecte de fonds?

Monitoring of stress reduction in shallow trench isolation...

Journal of Materials Science: Materials in Electronics 1999 / 07 Vol. 10; Iss. 5-6

Monitoring of stress reduction in shallow trench isolation CMOS structures via synchrotron X-ray topography, electrical data and raman spectroscopy

P. J. Mcnally, J. W. Curley, M. Bolt, A. Reader, T. Tuomi, R. Rantama¨ki, A. N. Danilewsky, I. DeWolf
Avez-vous aimé ce livre?
Quelle est la qualité du fichier téléchargé?
Veuillez télécharger le livre pour apprécier sa qualité
Quelle est la qualité des fichiers téléchargés?
Volume:
10
Langue:
english
Pages:
8
DOI:
10.1023/a:1008993322697
Date:
July, 1999
Fichier:
PDF, 257 KB
english, 1999
La conversion en est effectuée
La conversion en a échoué