The structure of thermomigration channels in silicon

Technical Physics Letters 2004 / 03 Vol. 30; Iss. 3

The structure of thermomigration channels in silicon

É. Yu. Buchin, Yu. I. Denisenko, S. G. Simakin
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Volume:
30
Langue:
english
Pages:
3
DOI:
10.1134/1.1707168
Date:
March, 2004
Fichier:
PDF, 114 KB
english, 2004
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